长光华芯:56G芯片不用预制金锡材料 热点聚焦


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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,请问公司新推出的56g eml芯片产品是否有用到预制金锡材料?

长光华芯(688048.SH)5月29日在投资者互动平台表示,56G芯片不用预制金锡材料。预制金锡材料一般用于光电芯片的贴片封装等工艺段,增加了器件的密封性,其耐用性、抗氧化,抗热疲劳等能力也得到显著提升。我司多款产品用到了该材料。

(文章来源:每日经济新闻)

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