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4月18日，高华科技（688539）正式在科创板上市。公司本次发行价格38.22元/股，公开发行股票数量为3320万股普通股，占公司发行后总股本的比例为25.00%。

高华科技主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司自成立以来一直坚持以技术研发驱动业务发展，不断通过技术创新，推动业务形成新的盈利增长点。公司以传感器封装设计、结构设计、可靠性设计、网络系统设计为核心，同时，加速在MEMS传感芯片、ASIC调理电路方面的研发投入，逐步形成以芯片、高可靠性传感器、传感器网络系统的多层次业务布局，在核心技术、应用场景、行业客户群等方面相互支持、协同发展。

以压力传感器为例，高华科技自研的全金属封装介质隔离微压脉动传感器，为运载火箭首次解决了飞行中箭体高冲击下微小脉动压力测量的问题；公司自研的小直径全金属介质隔离压力传感器，解决了对某型号发动机燃料压力测量装置的小型化要求；公司自研的双余度压力传感器首次解决了航空机载双余度液压测量的问题；公司自研的高铁动车用压力传感器实现了国产化替代，解决了国外同类产品对国内工况不适应的问题。

此外，在加速度传感器方面，高华科技自研的多轴振动传感器实现了火箭箭体的振动测量，实现信号自检，满足高频信号和高集成小型化的要求；公司自研的三轴加速度传感器首次实现了复兴号加速度传感器的国产化配套。

数据显示，近年来，公司业绩保持较高增速。公司营业收入从2019年的1.3亿元增长至2022年的2.76亿元，同期归母净利润从2069.89万元增长至8116.17万元，且产能利用率整体维持高位。

目前，传感器已经广泛应用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，传感器的应用场景将更加多元。传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，工业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为传感器行业带来更广阔的市场空间。

公司本次募资投向高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目及补充流动资金，并围绕两方面进行拓展。一方面，持续扩大军用传感器的业务优势，对已有产品线的研发和生产工艺进行技术迭代和优化；另一方面，向工业传感器领域加大资源投入，实现以军用及工业领域双引擎发展为基础，保障公司主营业务持续处于发展空间广阔的市场领域。此次募资扩产有望打开新增长空间。

（文章来源：证券日报）

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