国联证券给予德邦科技买入评级,高端电子封装材料领军者,先进封装材料潜力大,目标价格为85.91元


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国联证券08月15日发布研报称,给予德邦科技(688035.SH,最新价:57.32元)买入评级,目标价格为85.91元。评级理由主要包括:1)高端电子封装材料市场空间广阔;2)半导体先进封装材料有望突破;3)各领域核心客户均为行业龙头企业。风险提示:宏观经济波动、产能扩张不及预期、集成电路封装材料验证进度不及预期、大客户集中等风险。

AI点评:德邦科技近一个月获得1份券商研报关注,增持1家。

(文章来源:每日经济新闻)

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