您的位置:首页 > 商业 > 光华股份:电子封装材料用聚酯树脂技术、硅改性树脂技术等已突破关键技术 陆续开始小规模试产 来源:界面新闻 • 2023-08-13 21:09:17 (相关资料图)光华股份近期在接受调研时表示,目前公司已取得16项发明专利和6项实用新型专利,拥有储存稳定的高酸值聚酯树脂技术、木纹转印专用聚酯树脂技术等已实现产业化大规模应用,电子封装材料用聚酯树脂技术、硅改性树脂技术等已突破关键技术,陆续开始小规模试产。(文章来源:界面新闻) 关键词: