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铜冠铜箔3月9日在投资者互动平台表示，公司一直注重产品研发和技术创新，公司高性能RTF铜箔、HVLP1铜箔已实现下游客户批量供货，HVLP2铜箔已通过下游客户测试具备量产能力、HVLP3铜箔正在全性能测试中。该产品填补了国内空白，在核心制造技术领域突破了“极低轮廓与高剥离强度相互制约”等技术瓶颈，为电子信息产业国产供应链的建立提供了基础材料支撑。

（文章来源：界面新闻）

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