您的位置:首页 > 商业 > 景旺电子:拟投资约30亿元新建高多层PCB智能制造基地项目 来源:界面新闻 • 2023-02-15 15:58:03 【资料图】景旺电子2月15日公告,计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目,并在信丰县人民政府辖区内设立全资子公司,具体负责项目建设运营,项目预计总投资约30亿元,其中固定资产投资预计约20亿元以上。(文章来源:界面新闻) 关键词: 智能制造 景旺电子